近日，我校副校长何艳丽带领我院相关负责人，赴郑州高新区开展访企拓岗、校企合作洽谈及产业调研活动。团队先后走访郑州中科研究院先进封装（ASIP）中试基地、河南碳真芯材科技有限公司、郑州中科集成电路与系统应用研究院三家重点单位，深入落实定向访企拓岗促就业专项行动要求，精准对接区域产业人才需求，深化产教融合，推进校企协同育人。参加此次活动的人员包括我院党总支书记谢芳、院长唐亚楠、副院长李成刚、电子信息系主任王化雨、材料物理系主任赵高及实践教学中心主任李昭涵。

走访活动按照既定行程有序推进，团队抵达第一站——郑州中科研究院先进封装（ASIP）中试基地，实地参观了中试基地生产车间，详细了解了产品交接工艺及先进封装相关技术的应用情况。随后，团队前往第二站河南碳真芯材科技有限公司，重点参观了金刚石材料实验室及生产流程，全面掌握了CVD金刚石装备与材料的研发、生产细节。之后，团队前往第三站郑州中科集成电路与系统应用研究院，参观了该院的实验室和展厅，深入了解其发展布局与科研成果。参观结束后，双方开展座谈交流，座谈会由研究院校企合作处副总经理靳彦磊主持，研究院校企合作处总经理时鹏飞、技术总监张东旭、负责人郭润静出席。座谈中，双方围绕专业共建、人才培养、实习就业等合作领域深入探讨，交流行业发展趋势及校企资源对接的可能性；研究院负责人详细介绍了该院在先进芯片、MEMS传感器等八大领域的创新研究、人才培育及成果转化成效，重点阐释了当前集成电路产业对材料物理、光电信息科学与工程专业应用型、复合型人才的迫切需求。何艳丽副校长详细介绍了我校办学定位、专业建设成果及人才培养特色，并表示：“集成电路与新材料产业是河南重点发展的产业领域，校企合作是打通人才培养与产业需求的关键路径，希望双方以此次座谈为契机，细化合作方案、搭建合作平台，在专业共建、实习实训、科研攻关等方面实现深度融合，助力学生成长成才，为区域产业高质量发展贡献校地力量。”双方围绕人才培养方案优化、实习实训基地共建、科研项目联合攻关、毕业生就业推荐等核心议题深入研讨，达成多项合作共识，就共建产学研协同创新平台、联合开展技术攻关、共建“双师型”教师队伍、定向培养专业人才等方面形成明确合作意向。

此次访企拓岗活动的有序开展，是学校落实访企拓岗促就业专项行动、深化产教融合的重要举措，也是学院精准对接区域主导产业、优化专业布局、提升人才培养质量的关键实践，有效破解了人才培养与产业需求“两张皮”的难题。下一步，学院将以此次走访为契机，持续深化与集成电路、新材料领域重点企业及科研院所的战略合作，建立健全校企常态化对接机制；聚焦产业前沿技术与人才需求，优化材料物理、光电信息科学与工程专业人才培养方案，共建优质课程体系、实习实训基地及“双师型”师资队伍；积极推动科研成果转化落地，助力区域产业高质量发展，为河南省集成电路产业集群建设及新质生产力培育输送更多高素质应用型人才。